삼성 파운드리, 엔비디아 '그록 3 LPU' 생산 공식 확인엔비디아 CEO 젠슨 황은 GTC 2026 기조연설에서 '그록 3 언어처리장치(LPU)'를 삼성전자가 제조하고 있다고 공식 발표했습니다. 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록 3 LPU' 칩을 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다"고 밝혔습니다. 이는 삼성전자 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여함을 공식화한 첫 사례입니다. AI 칩 출하, 하반기 3분기부터 본격화 전망젠슨 황 CEO는 '그록 3 LPU' 칩이 현재 생산 단계에 들어갔으며, 올해 하반기, 특히 3분기쯤 출하가 시작될 것이라고 언급했습니다. 이는 AI 시장의 급격한 성장과 함께 관련 칩 수요가 폭발적으..