화웨이의 새로운 반도체 전략: '타오 법칙' 도입 배경중국 화웨이가 기존 반도체 산업의 한계를 극복하기 위해 새로운 패러다임인 '타오 법칙'을 제시했습니다. 이는 기존의 '무어의 법칙'과는 다른 접근 방식을 통해 반도체 기술의 혁신을 추구하려는 시도입니다. 화웨이는 이 법칙을 통해 2031년까지 1.4나노 공정 수준 달성을 목표로 하고 있습니다. '타오 법칙'과 '무어의 법칙'의 차이점 및 화웨이의 기술 개발 현황'무어의 법칙'이 트랜지스터 집적도 증가에 초점을 맞춘 반면, '타오 법칙'은 신호 전달 시간 단축에 주목합니다. 화웨이는 지난 6년간 타오 법칙에 기반한 381종의 반도체를 설계 및 양산했으며, 로직폴딩 기술을 적용한 기린 칩을 선보일 예정입니다. 이는 ASML의 EUV 노광 장비 없이도..