AI 반도체의 새로운 지평을 열다세계 최대 반도체 연구소 아이멕(imec)이 그래픽처리장치(GPU) 위에 고대역폭메모리(HBM)를 쌓는 3차원 AI 반도체 가능성을 제시하며, AI 반도체 기술의 새로운 지평을 열었습니다. 이는 기술적 난제로 여겨졌던 발열 문제를 절반 수준으로 줄여, 상용화에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 아이멕의 획기적인 연구는 AI 반도체 분야에 혁신적인 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 3D HBM on GPU: 열과의 전쟁에서 승리하다아이멕은 국제전자소자학회(IEEE IEDM)에서 차세대 AI 반도체 칩을 위한 '3D HBM on GPU' 구조의 열·성능 최적화 연구 성과를 발표했습니다. 이 연구의 핵심은 GPU 위에 HBM을 쌓아 올리는 구조에서 발생하는 열을 140도에서..