삼성전자가 고성능 고대역폭 메모리(HBM) 개발에 박차를 가하면서, 올해 공급량을 전년 대비 두 배로 확대할 계획입니다.HBM3E 16단의 고객 상용화 수요는 확인되지 않았지만, 기술 검증을 위한 샘플을 주요 고객사에 전달하였으며 올해 하반기에는 6세대 HBM4 양산을 목표로 하고 있습니다. HBM 시장의 수요가 고성능 제품으로의 전환이 빠르게 진행되고 있는 가운데, 2·4분기부터는 고객 수요가 5세대 HBM3E 8단에서 12단으로 전환될 것으로 예상됩니다. 이러한 과정에서 삼성전자는 HBM3E 개선 제품의 양산도 계획하고 있으며, 고객 요청에 따른 수요와 공급의 불일치로 1·4분기에는 일시적 수요 공백이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 인공지능(AI) 기술의 발전, 특히 중국의 딥시크라는 ..