삼성전자, HBM4 시장 선점! 엔비디아 차세대 AI 반도체 공급망의 새로운 판도

삼성전자, HBM4 시장의 선두 주자로 나서다

글로벌 시장조사 업체 트렌드포스는 삼성전자가 엔비디아의 차세대 AI 반도체 '베라 루빈'에 탑재될 HBM4를 가장 먼저 공급할 것으로 예상했습니다. 강력한 제품 안정성을 바탕으로 삼성전자는 HBM4 시장에서 가장 먼저 인증을 획득하며 업계 최초 양산에 돌입했습니다. 이는 지난 HBM3E 시장에서 겪었던 어려움을 딛고 이룬 쾌거입니다.

 

 

 

 

SK하이닉스와 마이크론, HBM4 공급망에 합류

삼성전자의 뒤를 이어 SK하이닉스와 마이크론 역시 HBM4 공급망에 합류할 전망입니다. 트렌드포스는 이들 두 회사도 HBM4 공급망에서 이탈하지 않고 3사 공급망 생태계를 형성할 것으로 내다봤습니다. SK하이닉스는 올해 엔비디아 HBM4 물량의 상당 부분을 배정받은 것으로 알려졌으며, 마이크론 역시 고객사 출하를 시작하며 경쟁에 참여하고 있습니다.

 

 

 

 

경쟁 구도의 변화와 공급망 다변화의 중요성

이는 HBM3 및 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 주도했던 경쟁 구도와는 달라진 양상입니다. 트렌드포스는 최근 D램 가격 급등으로 메모리 업체들이 생산 능력을 D램 쪽으로 재배분하면서 HBM 공급 여력이 줄어들 수 있다고 분석했습니다. 엔비디아 입장에서는 '베라 루빈' 플랫폼의 안정적인 공급을 위해 공급망 다변화가 필수적입니다.

 

 

 

 

HBM 시장의 미래와 삼성전자의 전략

삼성전자는 HBM4 시장 선점을 통해 차세대 메모리 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. '초격차' 기술력을 바탕으로 경쟁사들을 제치고 세계 최초 타이틀을 획득하며 기술 리더십을 다시 한번 입증했습니다. 이는 이재용 삼성전자 회장의 미래 기술 투자 전략이 결실을 맺고 있음을 보여줍니다.

 

 

 

 

HBM4 시장, 삼성전자가 먼저 날아오르다!

삼성전자가 엔비디아의 HBM4 공급망에서 가장 먼저 인증을 획득하고 양산에 돌입하며 시장을 선점했습니다. SK하이닉스와 마이크론도 합류하며 3파전 경쟁이 예상되지만, D램 가격 상승으로 인한 HBM 공급 여력 감소와 엔비디아의 공급망 다변화 필요성이 맞물려 흥미로운 경쟁 구도가 펼쳐질 것입니다.

 

 

 

 

HBM4에 대해 궁금하신 점들

Q.HBM4란 무엇인가요?

A.HBM4는 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 규격으로, 인공지능(AI) 반도체 성능 향상에 필수적인 고성능 메모리입니다.

 

Q.삼성전자가 HBM4 시장에서 앞서나가는 이유는 무엇인가요?

A.삼성전자는 강력한 제품 안정성과 업계 최초 양산 돌입을 통해 HBM4 시장에서 선두를 차지했습니다. 이는 지속적인 연구개발과 투자의 결과입니다.

 

Q.HBM 시장 경쟁은 어떻게 예상되나요?

A.삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사가 HBM4 시장에서 경쟁할 것으로 예상됩니다. D램 가격 상승과 공급망 다변화 필요성이 경쟁 구도에 영향을 미칠 것입니다.