AI 칩 왕좌 사수: 젠슨 황, TSMC 1.6나노 선점 위한 '1조 달러 만찬'의 진실

AI 칩 시장의 치열한 물량 확보 경쟁

엔비디아의 차세대 GPU '파인만' 생산에 TSMC의 1.6나노 공정이 가장 먼저 적용될 것이라는 보도가 나왔습니다. 빅테크들의 2나노 수요가 폭증하는 가운데, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만을 방문해 TSMC 고위급과 만찬을 가진 것은 파인만 로드맵을 앞세워 초미세 공정 물량을 조기에 확보하겠다는 의지를 강력하게 전달한 것으로 분석됩니다. 현재 칩 공급 현황을 보면 TSMC의 2나노 생산 능력은 주요 고객사들에 의해 대부분 예약이 완료된 상태입니다.

 

 

 

 

TSMC 1.6나노, 엔비디아의 선점 움직임

대만 경제 매체는 엔비디아가 TSMC의 1.6나노(A16) 미세공정 생산라인을 가장 먼저 선점할 것이라고 보도했습니다. 엔비디아 차세대 GPU인 파인만이 2028년 TSMC A16 공정으로 제조될 첫 제품으로 꼽히고 있습니다. 엔비디아가 A16 공정 활용을 서두른다면 다른 빅테크들도 A16 공정 확보를 추진할 가능성이 높습니다. 황 CEO는 TSMC 경영진과의 만찬 후 기자들에게 엔비디아의 웨이퍼 수요만으로도 TSMC가 향후 10년간 생산능력을 100% 이상 늘려야 한다고 강조했습니다.

 

 

 

 

'1조 달러 만찬', AI 패권을 향한 절박함

젠슨 황 CEO가 참석한 만찬에는 TSMC CEO를 비롯해 폭스콘 회장 등 대만 핵심 공급망 기업 경영진이 참석했으며, 참석 기업들의 시가총액 합계가 1조 달러(약 1448조 7000억원)에 달해 '1조 달러 만찬'으로 불렸습니다. 황 CEO의 발언은 TSMC의 생산 능력이 이미 한계에 직면했음을 재확인시킨 것입니다. TSMC CEO 역시 지난해 첨단 노드 생산능력이 AI 수요 대비 약 3배 부족하다고 토로한 바 있습니다. 황 CEO가 제시한 10년간 2배 증설이 실현되려면 TSMC의 연간 생산능력은 현재의 두 배 이상으로 확대되어야 하지만 현실적으로 쉽지 않은 과제입니다.

 

 

 

 

차세대 GPU '파인만', AI 인프라의 새로운 지평을 열다

황 CEO가 TSMC를 재촉하는 이유는 차세대 GPU 아키텍처인 '파인만' 생산을 위해서입니다. 파인만은 단순한 성능 향상을 넘어 AI 인프라의 설계 원리를 바꾸는 세대 교체를 예고합니다. 특히 거대언어모델(LLM)과 멀티모달 AI가 요구하는 연산, 메모리, 통신의 병목 현상을 구조적으로 해소하는 데 초점을 맞췄습니다. 파인만은 HBM의 다음 세대를 채택하여 한 GPU가 처리할 수 있는 모델 파라미터와 컨텍스트 길이를 크게 확장할 것으로 기대됩니다. 이는 현재 AI 성능의 한계를 돌파하는 중요한 전환점이 될 것입니다.

 

 

 

 

치열해지는 2나노 공정 쟁탈전, TSMC의 압도적 기술력

황 CEO가 A16 공정 선점에 나선 것은 빅테크들의 2나노 공정 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 올해 애플과 퀄컴이 2나노 공정의 핵심 고객으로 예상되는 가운데, 내년부터는 AMD, 구글, 아마존 등 다양한 기업들이 2나노 도입을 추진할 것으로 보입니다. 초기 물량은 한정적인데 수요는 급증하는 구조가 굳어지면서 황 CEO가 직접 나서 물량 선점에 나선 것입니다. TSMC는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 역대 최대 규모의 설비 투자를 단행하고 있으며, 그 파운드리 기술력은 코카콜라의 핵심 비밀에 비견될 정도로 독보적이라는 평가를 받고 있습니다.

 

 

 

 

AI 칩 시장의 미래, TSMC와 엔비디아의 협력에 달렸다

젠슨 황 CEO의 대만 방문과 '1조 달러 만찬'은 AI 칩 시장의 치열한 경쟁과 TSMC의 핵심적인 역할을 보여줍니다. 엔비디아는 차세대 GPU '파인만' 생산을 위해 TSMC의 최첨단 1.6나노 공정 선점에 사활을 걸고 있으며, TSMC는 폭증하는 수요에 대응하기 위해 역대 최대 규모의 투자를 진행하고 있습니다. 이들의 협력이 AI 기술 발전의 미래를 좌우할 것입니다.

 

 

 

 

AI 칩 시장에 대해 궁금하신 점들

Q.TSMC의 1.6나노 공정은 무엇인가요?

A.TSMC의 1.6나노(A16) 공정은 현재 기술의 한계를 뛰어넘는 차세대 반도체 생산 기술로, 더 높은 성능과 전력 효율을 제공합니다. 엔비디아의 차세대 GPU '파인만' 생산에 적용될 것으로 예상됩니다.

 

Q.젠슨 황 CEO가 '1조 달러 만찬'에 참석한 이유는 무엇인가요?

A.만찬은 엔비디아가 TSMC의 최첨단 공정 생산 물량을 선점하고, 폭증하는 AI 칩 수요에 대한 TSMC의 생산 능력 확대를 촉구하기 위한 전략적인 자리였습니다.

 

Q.AI 칩 시장에서 물량이 곧 경쟁력인 이유는 무엇인가요?

A.AI 기술 발전 속도가 매우 빠르고, 고성능 AI 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있기 때문에, 칩 생산 능력, 즉 물량 확보가 곧 시장에서의 경쟁 우위를 결정짓는 중요한 요소가 됩니다.